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(資料圖)
虹軟科技融資融券信息顯示，2025年12月12日融資凈償還2175.66萬元；融資余額6.57億元，較前一日下降3.21%。
融資方面，當日融資買入1855.03萬元，融資償還4030.69萬元，融資凈償還2175.66萬元。融券方面，融券賣出1000股，融券償還0股，融券余量4.16萬股，融券余額202.18萬元。融資融券余額合計6.59億元。
虹軟科技融資融券交易明細（12-12）
虹軟科技歷史融資融券數據一覽
免責聲明：本文基于AI生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。
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